NF C96-050-8-2011 半导体装置.微机电装置.第8部分:用钢带弯曲试验法测量薄膜的拉伸性能.
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时间:2024-05-19 19:59:02
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part8:stripbendingtestmethodfortensilepropertymeasurementofthinfilms.
【原文标准名称】:半导体装置.微机电装置.第8部分:用钢带弯曲试验法测量薄膜的拉伸性能.
【标准号】:NFC96-050-8-2011
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2011-10-01
【实施或试行日期】:2011-10-07
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Bendtesting;Characteristics;Components;Definitions;Films;Layers;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Samples;Semiconductordevices;Strips;Systemengineering;Tensilestrain;Testing;Testingconditions;Thinfilms;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:21P;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:半导体装置.微机电装置.第8部分:用钢带弯曲试验法测量薄膜的拉伸性能.
【标准号】:NFC96-050-8-2011
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2011-10-01
【实施或试行日期】:2011-10-07
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Bendtesting;Characteristics;Components;Definitions;Films;Layers;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Samples;Semiconductordevices;Strips;Systemengineering;Tensilestrain;Testing;Testingconditions;Thinfilms;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:21P;A4
【正文语种】:其他
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